IT之家 3 月 29 日讯歇，据 Digitimes 征引供给链的消息报说称，苹果公司正自动与多家供货商商洽将玻璃基板武艺使用于芯片树立。业界人士大都感到，玻璃基板的使用将为芯片武艺带来革命性的打破，并有望成为将来芯片旺盛的关节方针之一。

　　保守芯片的印刷电路板 (PCB) 素常由玻璃纤维和树脂稠浊材料制成。这种质料的散热天性不佳，芯片运转通过中发生的热量会导致其功用低浸（热节约）。这意味着芯片只能在短年光光阴内支撑最高功用，一旦温度过高就不得不降频运转。

　　玻璃基板具有耐高温的脾性，或许让芯片在更长年光光阴内联合峰值功用。一起，玻璃基板的超平坦性格使其无妨实施更精巧的蚀刻，从而使元器件能够反常精细地罗列在彻底，下降单位面积内的电路密度。

　　片刻，英特尔在这项身手范畴处于抢先职位，但其我们公司也正在努力追逐。据报说，三星公司仍然初步研制玻璃基板技巧，而苹果公司也正与其及其我们未闪现的供货商实施热心洽叙。

　　业界内行指出，玻璃基板不光是材料上的改动，更是一场全世界性的技能比赛。除了基板兴办商之外，全世界 IT 修立制造商和芯片厂商也将活跃插足此中。因为玻璃基板的临蓐工艺与先进多层显示屏似乎，三星公司在该规划具有得天独厚的优势。

　　IT之家留意到，因为以往的芯片功用前进严重依靠制程工艺的衔接微缩，而这种微缩化行将触及物理极限。业界关于摩尔定律的未来兴隆持怀疑态度，是以玻璃基板等新材料被视为打破瓶颈、支柱芯片天性促进的要害。

　　仅仅，玻璃基板也保存着许多的技艺清贫，譬喻易碎性、与金属导线的附着力缺乏、通孔添补匀称性难以操控等问题。其他，玻璃的高透明度以及与硅判袂的反射率也会给检测和勘测环节带来烦难。现有的许多勘测手工都是针对不明后或半透明材料计划的，在玻璃基板上使用这些技能时，丈量精度或许会遭到意图。

　　纵然生计寻事，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的异日隆盛方向之一。苹果的积极参与概略将加疾玻璃基板技艺的老练，并为芯片功用的下降带来新的打破。

　　广告表达：文内含有的对外跳转链接（收集不限于超链接、二维码、口令等方法），用于传达更多讯休，节省甄选时间，究竟仅供参考，IT之家彻底文章均收罗本依据。

　　Omdia：2023 年半导体职业规模失落 8.8%，英伟达跻身全世界营收第二

　　苹果 Vision Pro 头显新专利：内置主意厘革体系，佩带者无需加装夹片